용도/사례자동 세정으로 세정 품질이 향상되고 시간도 단축! 용제와의 접촉도 회피

액 종류
업계/분야
과제/테마

사용자

화학 제조업체

고객의 과제/요청

전자 재료 제조 프로세스에서 정기적으로 분해 세정을 하고 있지만, 시간이 오래 걸려 생산성이 낮다

  • 작업자에 따라 세정 품질에 편차가 있다
  • 분해 세정하여 재조립한 후에 누설되는 경우가 있다
  • 세정제(유기용제)를 많이 사용하기 때문에 작업환경이 열악하다

TACMINA의 솔루션

세정성이 뛰어난 스무즈플로우 펌프를 제안하였고, 자동 세정도 가능하도록 설계한 인라인 세정을 통해 세정 시간이 단축되고 생산성이 향상되었다

  • 스무즈플로우 펌프는 역류 방지 밸브 구조로 펌프가 정지한 동안에도 통수할 수 있어 인라인 세정이 가능하고, 분해·재조립이 필요하지 않다
  • 체류부가 적은 구조 및 논씰(Non-seal) 구조로 잔여물의 걱정이 없다
  • 자동 세정으로 세정 품질이 항상 균일해졌다
  • 거의 밀폐되어 있기 때문에 용제에 직접 닿을 일이 없어 작업 환경이 개선되었다

제품정보

  • TPL
    최대 토출량
    0.1～30L/min
    최고 토출 압력
    15MPa

    광학 필름이나 IT, 고순도 의약품 등... 정밀한 제어가 필요한 프로세스 라인에

    • 유압식
    • 고정밀
    • 초고압
    • 미량공급
    TPL
  • APLS
    최대 토출량
    1～45L/min
    최고 토출 압력
    0.5MPa

    위생 프로세스를 위한 신기구 정량 이송 펌프

    • 직접구동식
    • 중유량
    • 새니터리
    APLS
  • PL (직접구동식)
    최대 토출량
    0.24～28L/min
    최고 토출 압력
    1.0MPa

    고온·고점도의 수지나 발화성이 있는 약액 등... 이송하기 어려운 유체의 정량 주입에

    • 직접구동식
    • 미량주입
    PL (직접구동식)

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